섬유질, 고인성, 고경도 또는 특정 수분 함량을 갖는 재료는 초미분쇄 장치로 분쇄할 수 있으며, 특히 기존 방법에는 적합하지만 재료의 미세함 요구 사항을 충족할 수 없으며 전통 중의학에서 세포벽을 파괴하여 약물 생물학적 이용가능성을 개선하는 분쇄 요구 사항을 충족하는 데 사용됩니다.
오늘은 초미립자 분쇄 장치의 올바른 사용에 대해 이야기해 보겠습니다.
1. 포장을 푼 후, 운송 중 초미분쇄 유닛의 장비가 손상되었는지 주의해서 점검하세요.
2. 각각의 독립적인 테스트를 실행하기 전에 기계에 금속 물체가 있는지, 볼트가 고정되어 있는지, 벨트의 조임 상태, 보호 커버의 신뢰성 등을 점검해야 합니다.
3, 초미립자 분쇄 유닛 작업 공정, 시작 -- "소재 --" 소재 도어 -- "분쇄실로 --" 고속 회전 블레이드 전단 분쇄 -- "사이클론 분리기로 --" 백형 집진기 -- "소재 먼지 배출 --" 진공 박스를 통해 백 여과 회수. 생산 공정에서 먼지가 날리지 않아 소재 활용률을 높이고 기업 비용을 절감할 수 있습니다.
4. 빈 기계를 5분간 가동한 후, 작업자는 제어 캐비닛의 각종 계측기를 주의 깊게 관찰하여 무부하 전류를 안정시킨 후 공급합니다. 공급 후 전류는 정격값인 32.6A를 초과하지 않도록 하며, 그렇지 않을 경우 공급량으로 줄여 방전의 정상 작동을 확보해야 합니다.
5, 정지 시퀀스, 스크류 피딩 모터 -> 5분 작동 후 호스트 집진기 정지 가능 -> 분리기 -> 펄스 -> 유도 통풍 팬
6, 가변 속도 핸들을 제어하면 그레이딩 휠의 속도를 변경할 수 있습니다. 미세한 입자가 필요한 경우 속도를 높일 수 있습니다. 속도가 감소하면 입자 크기가 커집니다. 초미립자 분쇄 장치를 올바르게 사용하면 장비의 서비스 수명을 연장할 수 있습니다.
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